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磁粉检测原理：铁磁性材料和工件被磁化后，由于不连续性的存在，使工件表面和近表面的磁力线发生局部畸变而产生漏磁场，吸附施加在工件表面的磁粉，形成在合适光照下目视可见的磁痕，从而显示出不连续性的位置、形状和大小。
磁粉检测中的相关物理量：磁场和磁力线。磁场是具有磁性作用的空间，磁力线在每点的切线方向代表磁场的方向，磁力线的疏密程度反映磁场的大小。
1.磁场的特征：是对运动的电荷(或电流)具有作用力，在磁场变化的同时也产生电场。磁场的显示：磁场的大小、方向和分布情况，可以利用磁力线来表示。
2.磁力线具有以下特性：(1)磁力线是具有方向性的闭合曲线。在磁体内，磁力线是由S到N，在磁体外，磁力线是由N出发，穿过空气进入S的闭合曲线。(2)磁力线互不相交。(3)磁力线可描述磁场的大小和方向。(4)磁力线沿磁阻小路径通过。

超声在*和国民经济中的用途可分为两大类，一类是利用它的能量来改变材料的某些状态。为此，需要产生相当大或比较大能量的超声，实际上是大功率超声或简称功率超声，包括超声清洗、超声焊接、超声切割等。超声用途的第二类是利用它来采集信息，特别是材料内部的信息，也就是超声检测。
一、超声波能够用于检测是由于它具有以下特性。
1.超声波穿透能力强
它几乎能穿透任何材料.对某些其它能量不能穿透的材料，超声便显示出这方面的可用性，例如，次世界大战中科学家考虑用超声来侦察潜艇，便是因为熟知的光波、电磁波都不能渗透海洋.后来又兴起超声探伤、超声诊断等，也都是因为金属、人体等都是不透光介质。
2.超声波波长短，方向性好
3.超声波波长短，能够像光波一样在界面产生反射、折射、衍射等现象。
二、超声波检测有多种分类方法：
1.按超声波检测原理划分：包括脉冲反射法、穿透法和共振法三种。目前用得多的是脉冲反射法。
2.按超声波探伤图形的显示方式划分：有A型显示、B型显示、C型显示等。
3.按探伤波型分类，大致可分为纵波探伤法、横波探伤法、表面波探伤法、板波探伤法、爬波法等。
4.按接触方法分类：有直接接触法和液浸法、电磁耦合法。直接接触法就是在探头和试件表面之间涂有很薄的耦合剂，可以认为试件与探头直接接触。液浸法是在探头和试件之间有液体，超声波通过液体传播进入试件，液浸法受试件表面状态影响不大，可以进行稳定的检测。电磁耦合法是利用电磁探头产生的洛伦兹力或磁致伸缩效应在试件中激发和接收超声波进行检测，探头和试件之间可以不接触，对工件表面状态要求低。

射线检测常用的方法是射线照相法，射线照相法检测是利用物质在密度不同、厚度不同时对射线的吸收程度不同(即使射线的衰减程度不同),就会使被测对象下面的底片感光不同的原理，实现对焊缝、原材料以及零部件内部质量的照相检测。当射线穿过密度大的物质，如金属或非金属材料时,射线被吸收得多，自身衰减的程度大,使底片感光轻;当射线穿过密度小的缺欠(空气)时，则被吸收得少,衰减小，底片感光重，这样就获得反映被测对象内部质量的射线底片。根据底片上影像的形状及其黑度的不均匀程度，就可以评定被检测试件中有无缺欠及缺欠的性质、形状、大小和位置。
对射线底片上缺欠的评定就是对射线照相结果作出结论，这是一个十分细致而又复杂的工作。研究焊接的工艺过程、焊接缺欠形成的机理，了解焊缝缺欠的分类，各种缺欠的形态及其产生条件，对于我们进行射线照相底片上焊缝缺欠的识别和正确评定，不仅提供了理论上的，同时更为准确地鉴别缺欠提供了依据。因此，有了以上*1部分的焊接基础知识，我们对射线底片上缺欠的评定就会*得多。常见的焊接缺欠有焊缝尺寸不符合要求、咬边、烧穿、气孔、夹渣、未焊透、未熔合及裂纹等。在射线探伤底片评定时，它们在底片上出现的位置，表现的影像有一定的特点。
无损检测人员对焊缝内部缺欠的定性，不仅仅要具备足够的无损检测知识，而且要掌握一定的焊接知识，研究焊接的工艺过程、焊接缺欠形成的机理，了解焊缝缺欠的分类，以及各种缺欠的形态及其产生条件，对于我们进行焊缝缺欠的识别和正确评定，不仅提供了理论上的，同时更为准确地鉴别缺欠提供了依据。只有把焊接知识和无损检测知识充分的结合起来，我们才能够对焊缝的内部缺欠进行正确的定性，从而真正提高了我们的无损检测技能。

超声波检测按原理分类一般分为：脉冲反射法、穿透法、共振法和超声波衍射时差法。
1.脉冲反射法：超声波探头发射脉冲波到被检试件内，根据反射波的情况来检测试件缺陷的方法，称为脉冲反射法。
2.穿透法：是依据脉冲波或连续波穿透试件之后的能量变化来判断缺陷情况的一种方法。
3.共振法：若频率可调的连续超声波在被检工件内传播，当试件的厚度为超声波的半波长的整数倍时，将引起共振，仪器显示出共振频率，用相邻的两个共振频率之差可算出试件厚度。当试件内存在缺陷或工件厚度发生变化时，将改变试件的共振频率。依据试件的共振特性，来判断缺陷情况和工件厚度变化的方法称为共振法。
4.超声波衍射时差法：利用工件中缺陷上下端点衍射信号进行缺陷检测与尺寸测量的一种方法。
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